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微电子应用

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典型应用 优发娱乐登录网站
-邦定
-导热
-密封
-Underfill
-薄半导体晶体装备
-优发娱乐网站银桨
-单组份环氧树脂粘合剂
-双组份环氧树脂粘合剂
-单组份矽胶
-晶体状弹性优发娱乐
 

优发娱乐登录网站型号

描述

特性

粘度(cps)
@25℃

固化条件

408-14

COB 邦定黑胶

耐高温高湿、可通过回流焊

45K-55K

120℃ 30mins

275-55

Underfill底部填充胶

快速固化, 可返修

4K-6K

120℃ 3-4mins

400-58

SMA表面贴片 红胶

强粘力, 瞬间固化

200K-250K

120℃ 20mins

400-58HF

無鹵SMA表面贴片红胶

强粘力, 瞬间固化

250K-350K

120℃ 20mins

400-97

COB 邦定黑胶

流动性好,胶身薄

40K-60K

125℃ 60mins

EN-7830

高级COB 邦定黑胶

耐高温高湿,可通过PCT 测试

65K-90K

150℃ 30mins

DA-5100

芯片粘接银胶

高优发娱乐网站性、IC 芯片贴片专用

糊状

150℃ 30mins

EB-7408

COB 邦定黑胶

低温固化,储存稳定性好

40K-50K

120℃ 30mins

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