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典型应用 优发娱乐登录网站
-金属/陶瓷粘接
-NTC/PTC灌封
-高温元件灌封
-散热片/晶片导热油
- 高导热环氧粘合剂
- 硅性/非硅性导热油
- 高导热环氧/硅胶灌封胶
 

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描述

特性

粘度(cps)
@25℃

固化条件

286A/B

双组份环氧(白色)

2W/mK 高导热率、1:1 混合比、

双管针筒包装,使用方便

糊状

25℃ 24hrs 或
65℃ 2hrs

282A/B

双组份环氧(灰色)

2W/mK 高导热率、1:1 混合比、

双管针筒包装,使用方便

              糊状

25℃ 24hrs 或
65℃ 2hrs

310-01

单组份环氧树脂

4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色

200K-300K

150℃ 30mins 或

125℃ 60mins或

reflow

310-01HF

单组份环氧树脂

无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色

200K-300K

150℃ 30mins 或

125℃ 60mins或

reflow

310-01GHF

单组份环氧树脂

无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、灰色

200K-300K

150℃ 30mins 或

125℃ 60mins或

reflow

400-64-1AFR/600-9B

双组份环氧树脂

UL 94V-0、2.5W/mK 高导热率、

低CTE热膨胀系数

60K-90K(混合后)

25℃ 16hrs 或
65℃ 1hrs

400-64-1AFR/600-11B

双组份环氧树脂

2.5W/mK 高导热率、低CTE热膨胀系数

 60K-90K(混合后)

120℃ 30mins

400-64-1AFR/CAT GEL

双组份环氧树脂

2.5W/mK 高导热率、低硬度、低应力

20K-30K(混合后)

100℃ 3hrs 或
125℃ 2hrs

498-11A/B

双组份环氧树脂

2.4W/mK 高导热率、灰色、室温固化

10K-15K (混合后)

25℃ 24hrs

498-12A/B

双组份环氧树脂

2.4W/mK 高导热率、高粘贴力、脱泡性能佳

10K-15K (混合后)

25℃ 24hrs

318-9

散热膏(硅性)

4.5W/mK超高导热率

膏状

--

CAC104

散热膏(硅性)

0.8W/mK 高导热率

膏状

--

CAC106

散热膏(硅性)

2.0W/mK 高导热率

膏状

--

505-61

散热膏(非硅性)

4.5W/mK超高导热率

膏状

--

CAC105-LV

散热膏(非硅性)

0.8W/mK 高导热率

100K

--

E-fill 3300

双组份导热灌封硅胶

1.5W/mK 导热率,低价

6K-9K

80℃ 15mins或 25℃ 8hrs





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